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Hicom 330E 配置
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型号
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机框/机架数量
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最大容量
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Hicom330E
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1-4机框
1堆栈
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240-1392
端口
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电源电压
单相:230发+ - 10%
(也可连接48伏直流电源)
操作环境
操作空气温室(自然风冷却):+5℃-+40℃
相对空气湿度 最85%
尺寸(长*高*宽mm)
Hicom 330 E 机框:773X645X515
Hicom 330 E堆栈:773X1845X515(一个堆栈包含4个机框)
重量
Hicom 330 E堆栈包含4个机框:最重180Kg
蓄电池管理器:最重80Kg
电源箱:最重80Kg
交换、组网、远端接入、系统及用户接口
中继接口
·So(基速访问)
凹线接入到ISDN网络中
—2个64Kbit/s用户通道
—1个16Kbit/s信令通道
—144Kbit/s传输速率
—ETSI—ISDN(DSSl)或1TR6信令
·S2(基群速率接口)
四线接入到ISDN网络中
—30个64Kbit/s用户通道
—1个64Kbit/s信令通道
—2048Kbit/s传输速率
—ETSI—ISDN(DSSl)或1TR6 信令
—在一些国家通过CDGV4.0 提供DPNSSl信令
·模拟
支持所有模拟中继(中心局接 门/脉冲信令系统)
·综合数据服务
—传输和网络协议TCP/IP
—异步协议PPP
—文件传输协议FTP
—Web协议
—V.24异步/同步访问
—通过以太网或快速modem 防问
中继接口
·S0/S2
支持以下信令:CorNetN、 CorNetNQ、QSIG、DSSl、 E&M、CAS、MFC(在一些国 家,采用CDG提供DPNSSl
信令)
·模拟:多种信令
·ATMl55Mbit/s(STM—1/STS-3) 支持以’卜协议:CES(电路仿真 服务),通过UNl4.0、CorNet
NQ、QSIG协议达到ATM/ISDN互通
—Web协议
—V.24异步/同步访问
—通过以太网或快速modem 防问
用户接口
·S0/S2
两线接口用于连接optiset巨话机 和话务台
·S0/S2总线
用于连接ISDN终端的So接口, 例如ISDN PC,ISDN传真机(4 类)
·So总线最多可连接8个ISDN终 端,包括Hicom话机,通过DCI 连接终端到数据接口(V.24)
·a/b
连接模拟终端和用于语音、传真、 可视图文和数据服务的设备,例
如:标准电话机(euroset,Gigaset)、 投币或磁卡电话机,外没(应答机、 大门对讲电话机、扬声器、寻呼 系统、提示和语音设备)
·H通道
连接符合H通道标准的没备。通 过2Mbit/S连接终端
·ATM 155Mbit/s(STM—1/STS-3) 光接口用于连接ATM客户端和用 于提供UPOlE接口连接opt[set巨
话机的HicomXpressATM Hub
继续支持以下的用户接口:
·U200
连接Hicomset系列电话机、活 务台和通过DCI连接V.24接口的 数据终端
·U*
连接VMS(做为独立方案)
·UPO
通过PNT网络终端连接So总线 或直接连接Hicomset500话机
·U2B10
通过PNTQ网络终端连接So总线 或连接optisetE距离适配器(扩充 范围至8km )
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